中硅高科技产品有哪些？一张清单看懂核心系列
中硅高科技的产品矩阵并不复杂，但每一款都围绕“高纯度、低缺陷、高一致性”三大指标展开。下面按应用场景列出主流系列，方便快速定位。
半导体级硅材料
- 12英寸电子级单晶硅棒：纯度≥11N，金属杂质＜0.1ppbw，满足7nm以下制程需求。
- 外延硅片（Epi Wafer）：表面粗糙度Ra≤0.1nm，缺陷密度＜0.1个/cm²，广泛用于逻辑芯片与存储器。
光伏级硅材料
- 高效N型TOPCon硅片：少子寿命≥1.5ms，氧含量≤12ppma，组件效率可提升0.4%以上。
- 铸锭用高纯硅料：碳含量＜0.4ppmw，硼磷平衡控制，降低光衰。
特色功能材料
- SOI（绝缘衬底硅）：埋氧层厚度均匀性±1%，用于射频与功率器件。
- 碳化硅晶圆（SiC Wafer）：微管密度≤0.5个/cm²，耐压突破3300V，面向新能源汽车电驱。
中硅高科技产品怎么样？从四个维度实测评价
性能：数据说话
第三方实验室（SGS）报告显示，中硅12英寸硅片的局部平整度SFQRmax≤28nm，优于SEMI标准35nm；TOPCon硅片的少子寿命分布标准差＜0.05ms，批次一致性领先行业20%。
可靠性：长期跟踪
某头部晶圆厂连续18个月跟踪数据：
- 中硅外延片在高温退火后的缺陷增长率仅0.8%，对比进口品牌1.9%；
- 碳化硅晶圆在175℃/85%RH老化1000h后，击穿电压漂移＜2%。
交付：周期与弹性
常规硅片交期4-6周，紧急订单可压缩至18天；碳化硅晶圆因长晶限制，交期约8-10周，但中硅提供滚动库存+柔性切割模式，可快速响应小批量需求。
成本：TCO视角
虽然单价较二线品牌高5-8%，但综合以下因素后，总拥有成本反而降低6-12%：
- 缺陷率低→良率提升2-3%；
- 一致性高→工艺窗口放宽→机台利用率提升5%；
- 售后响应快→停机损失减少。
用户最关心的五个问题，一问一答
Q1：中硅的硅片能直接替换日系品牌吗？
可以。中硅提供Pin-to-Pin兼容方案，包括厚度、电阻率、晶向等关键参数全部对齐，客户无需调整工艺菜单即可切换。
Q2：TOPCon硅片是否支持定制化电阻率？
支持。电阻率范围0.3-10Ω·cm，步进0.1Ω·cm，且每片附电阻率Mapping图，方便精准匹配电池工艺。
Q3：碳化硅晶圆的更大尺寸是多少？
目前量产6英寸，8英寸已完成工艺验证，预计2025Q2导入客户试产。
Q4：如何验证批次一致性？
中硅在出厂前完成全检+抽检双机制：全检项目包括电阻率、厚度、TTV；抽检项目包括少子寿命、金属杂质、表面缺陷，并提供可追溯的COA报告。
Q5：售后响应时间多久？
国内客户24小时内技术工程师到场，海外客户72小时内提供远程诊断+本地 *** 支持。
选购指南：三步锁定最适合的型号
之一步：明确应用
逻辑芯片→12英寸外延硅片；功率器件→碳化硅晶圆；高效光伏→N型TOPCon硅片。
第二步：匹配参数
用“电阻率-厚度-晶向”三维表快速筛选，中硅官网提供在线计算工具，输入工艺节点即可推荐规格。
第三步：申请样品
填写样品需求表（含工艺窗口、测试标准），中硅在5个工作日内寄送25片工程批，并附带测试指引。
行业趋势：中硅下一步布局
据内部路演透露，中硅正在推进“三维集成硅基材料”项目，目标是在2026年推出TSV硅转接板与混合键合硅片，直接服务Chiplet与先进封装市场。同时，碳化硅领域将延伸至车规级功率模块衬底，预计2025年产能翻倍。
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