生益科技覆铜板有哪些型号_生益科技高频板怎么选

生益科技覆铜板有哪些型号？一张图看懂主流系列

很多工程师在BOM阶段都会问：生益科技覆铜板到底有多少种？其实官方把产品分成普通FR-4、无卤、高速、高频、封装基板五大族谱，每个族谱里再细分型号。下面把最常出货的型号按应用场景列出来，方便快速对照。

普通FR-4系列：S1141、S1600、S1165

• S1141：老牌经典，Tg 140 ℃，适合家电、电源板，价格最亲民。
• S1600：Tg 150 ℃，CAF阻抗性能提升，服务器主板大批量用。
• S1165：高CTI 600 V，工控、充电桩专用。

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无卤环保系列：S1155G、S1165G、S1600G

带“G”后缀即无卤，满足欧盟RoHS/REACH。性能与同编号的卤素版本几乎一致，可直接替换。

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高速材料系列：S1000-2、S1000-2M、S7439

• S1000-2：损耗Df 0.012@10 GHz，PCIe 4.0主流。
• S1000-2M：在S1000-2基础上加填料，降低Z轴膨胀，适合高层数背板。
• S7439：Df 0.009，支持56 G PAM4，交换机、路由器大批量验证。

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高频材料系列：S7136H、S6、S7

• S7136H：介电常数Dk 3.48，Df 0.004，77 GHz汽车雷达量产。
• S6：Dk 3.0，Df 0.002，毫米波天线、功放首选。
• S7：Dk 2.8，Df 0.0015，相控阵雷达、卫星通信。

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封装基板系列：SIFLEX-EM

面向FC-BGA、SiP模组，CTE低，翘曲小，已在国内TOP OSAT厂批量。

生益科技高频板怎么选？三步锁定正确料号

之一步：先算频率与损耗预算

自问：我的信号更高工作频率是多少？允许链路总损耗是多少dB？

• 若≤6 GHz且损耗预算≥1 dB/inch，S7439即可。
• 若6–20 GHz，损耗预算0.5–1 dB/inch，S7136H更保险。
• 若≥20 GHz，损耗预算≤0.3 dB/inch，直接上S6/S7。

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第二步：看板材Dk与阻抗控制精度

高频设计最怕阻抗失配。生益给出典型Dk公差±0.05，若走线宽/间距≤3 mil，建议：

• 选S6，Dk 3.0，50 Ω单端线宽≈3.1 mil（介质厚4 mil）。
• 选S7，Dk 2.8，线宽可放宽到3.4 mil，工艺窗口更大。

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第三步：评估加工与成本

自问：板厂是否有对应工艺经验？预算是否允许？

• S7136H：国内TOP20板厂全部量产，成本≈普通FR-4的3倍。
• S6：需等离子除胶、低粗糙度铜箔，成本≈5倍。
• S7：需PTFE钻孔专用机，成本≈8倍，小批量慎选。

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实战案例：77 GHz车载雷达如何选生益高频板

某Tier-1项目需求：

1. 频段76–81 GHz，链路损耗≤0.4 dB/cm。
2. 板厚0.254 mm，4层，尺寸35 mm×35 mm。
3. 年用量100 k。

选型过程：

• 频率>20 GHz，直接排除S7439。
• 损耗预算0.4 dB/cm≈0.1 dB/inch，S7最匹配。
• 但S7需PTFE专用产线，板厂报价高。
• 折中选S7136H，实测0.12 dB/inch，满足规格，成本下降40%。

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常见疑问快答

生益高频板能否与FR-4混压？

可以。采用S6+FR-4或S7136H+S1000-2的混压结构，既省钱又保证射频层性能。注意层间CTE差异，建议射频层放外层，内层用FR-4做电源地。

如何获取生益官方仿真模型？

登录生益科技官网→技术支持→高频材料→下载S参数，包含10 MHz–110 GHz的宽频模型，可直接导入ADS、HFSS。

生益高频板最小孔径能做到多少？

S7136H支持0.15 mm机械钻孔；S6建议激光钻孔0.1 mm；S7需等离子钻孔，最小0.08 mm，但需提前与板厂确认产能。