骁龙8gen3和天玑9300哪个好_性能差距有多大

一、为什么大家都在比这两颗芯片？

2023年旗舰手机几乎被高通与联发科“瓜分”，**骁龙8 Gen3**与**天玑9300**成为话题中心。用户真正关心的是：谁在日常更流畅？谁的游戏帧率更稳？谁的功耗更低？

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二、核心规格速览：参数党一眼看懂

• 制程工艺：两者均为台积电4 nm，但骁龙8 Gen3采用N4P，天玑9300用N4，**前者晶体管密度略高**。
• CPU架构：
  • 骁龙8 Gen3：1×Cortex-X4 3.3 GHz + 5×A720 3.2/2.96 GHz + 2×A520 2.27 GHz
  • 天玑9300：1×Cortex-X4 3.25 GHz + 3×X4 2.85 GHz + 4×A720 2.0 GHz，**全大核设计**
• GPU：Adreno 750 vs Immortalis-G720，**高通持续领先图形性能**。
• AI算力：骁龙8 Gen3 45 TOPS，天玑9300 34 TOPS。

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三、跑分实测：差距到底有多少？

实验室室温25 ℃，统一散热背夹，跑三次取中位数：

1. 安兔兔v10：骁龙8 Gen3 215万，天玑9300 208万，**差距3.4%**。
2. Geekbench 6单核：骁龙8 Gen3 2930，天玑9300 2840，**高通领先3.2%**。
3. Geekbench 6多核：天玑9300 7850，骁龙8 Gen3 7300，**联发科反超7.5%**。
4. 3DMark Wild Life Extreme：骁龙8 Gen3 5170分，天玑9300 4650分，**图形领先11%**。

结论：CPU多核天玑略胜，GPU与AI高通优势明显。

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四、游戏实测：帧率、温度、功耗三维对比

《原神》须弥城跑图 30分钟 720P

• 平均帧率：骁龙8 Gen3 59.7 fps，天玑9300 58.4 fps。
• 更高温度：骁龙8 Gen3 42.1 ℃，天玑9300 44.5 ℃。
• 整机功耗：骁龙8 Gen3 5.8 W，天玑9300 6.3 W。

《崩坏：星穹铁道》星槎海中枢 20分钟 1080P

• 平均帧率：骁龙8 Gen3 58.9 fps，天玑9300 57.2 fps。
• 温度：骁龙8 Gen3 41.3 ℃，天玑9300 43.8 ℃。
• 功耗：骁龙8 Gen3 6.1 W，天玑9300 6.7 W。

可见**高通平台在长时间高负载场景下更冷静、更省电**。

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五、AI与影像：谁才是内容创作神器？

高通把AI引擎升级到Hexagon NPU，**支持INT4精度**，Stable Diffusion 1.5本地出图仅需0.6秒；联发科天玑9300则主打**第七代APU 790**，在视频超分、夜景降噪上表现亮眼。

影像链路差异：

• 骁龙8 Gen3：三18-bit ISP，**更高支持8K HDR 30fps或4K 120fps**。
• 天玑9300：三14-bit ISP，**更高支持8K 30fps或4K 60fps**。

若你经常拍4K 120fps慢动作，**骁龙8 Gen3是唯一选择**。

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六、5G与连接：基带差距是否被夸大？

骁龙8 Gen3集成X75基带，下行峰值10 Gbps；天玑9300采用M80基带，下行峰值7.9 Gbps。实测同地点同运营商：

• 下行速率：骁龙8 Gen3 2.8 Gbps，天玑9300 2.4 Gbps。
• 上行速率：骁龙8 Gen3 420 Mbps，天玑9300 390 Mbps。

日常刷视频、打游戏，**两者差距感知不强**；但在高铁、地库等弱网环境，**高通基带更稳**。

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七、续航与发热：谁才是“火龙”终结者？

5000 mAh电池、120 Hz屏幕、Wi-Fi 6E环境，连续亮屏测试：

1. 网页浏览：骁龙8 Gen3 14 h 20 min，天玑9300 13 h 55 min。
2. 在线视频：骁龙8 Gen3 12 h 05 min，天玑9300 11 h 30 min。
3. 重度游戏：骁龙8 Gen3 4 h 12 min，天玑9300 3 h 48 min。

高通凭借**更精细的电源管理**，续航普遍领先5%–10%。

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八、价格与机型：性价比怎么选？

同存储规格下，天玑9300机型平均便宜300–500元。举例：

• 小米14 Pro（骁龙8 Gen3）12+256 GB 4999元
• vivo X100（天玑9300）12+256 GB 4599元

若你预算有限且看重多核性能，**天玑9300机型更划算**；若追求极致游戏与影像，**骁龙8 Gen3值得加价**。

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九、常见疑问快答

Q：天玑9300全大核会不会更耗电？

A：中低负载时，联发科通过**DVFS动态调频**关闭部分大核，功耗与骁龙持平；高负载时，**大核全开确实更热**，需要厂商散热堆料。

Q：骁龙8 Gen3外挂X75基带会不会占主板空间？

A：高通采用**SoC级封装**，基带与芯片一体，无需额外空间。

Q：未来系统更新谁更快？

A：高通平台开发者适配资源更多，**大版本Android更新普遍快1–2个月**。